НГУ

Форумы НГУ
Текущее время: Пн июл 22, 2019 11:07 am

Часовой пояс: UTC + 7 часов




Начать новую тему Ответить на тему  [ Сообщений: 3 ] 
Автор Сообщение
СообщениеДобавлено: Пт мар 06, 2015 10:05 pm 
Не в сети
Редкий гость

Зарегистрирован: Пт мар 06, 2015 9:49 pm
Сообщения: 2
Добрый день!

Нужна консультация специалистов по дифракционным методам исследований. Пытаюсь постичь содержание реферата американского патента. С английского на русский прекрасно переводится, но я не уверена, что смыл до конца понимаю правильно. Дело в том, что у меня нет опыта работы с дифракционными методами. Пожалуйста, скажите, верна ли моя интерпретация прочитанного.

Патент US20090153842 A1

Оригинальный текст
An optical measurement system and wafer processing tool for correcting systematic errors in which a first diffraction spectrum is measured from a standard substrate including a layer having a known refractive index and a known extinction coefficient by exposing the standard substrate to a spectrum of electromagnetic energy. A tool-perfect diffraction spectrum is calculated for the standard substrate. A hardware systematic error is calculated by comparing the measured diffraction spectrum to the calculated tool-perfect diffraction spectrum. A second diffraction spectrum from a workpiece is measured by exposing the workpiece to the spectrum of electromagnetic energy, and the measured second diffraction spectrum is corrected based on the calculated hardware systematic error to obtain a corrected diffraction spectrum.

Перевод
Оптическая измерительная система и инструмент для обработки полупроводниковых пластин для коррекции систематических ошибок, в которой производится измерение первого спектра дифракции для стандартной подложки , содержащий слой с известным коэффициентом преломления и известным коэффициентом поглощения, путем воздействия на стандартную подложку спектром электромагнитного излучения. Для стандартной подложки производится расчет идеального спектра дифракции. Систематическая ошибка, вносимая оборудованием, вычисляется путем сравнения измеренного дифракционного спектра с расчетным идеальным дифракционным спектром. Производится измерение второго дифракционного спектра для рабочего образца путем воздействия на рабочий образец спектром электромагнитного излучения, а полученный второй дифракционный спектр корректируется на величину рассчитанной систематической ошибки оборудования для получения исправленного дифракционного спектра

Как я понимаю, что там происходит.
Задача состоит из экспериментальной и теоретической части. Берется стандартный образец с известным показателем преломления и коэффициентом поглощения. Его кладут в прибор. Снимают спектр. Это экспериментальная часть. Для этого же образца рассчитывается (моделируется) теоретический спектр. Потом эти спектры сравниваются. Разница объявляется систематической ошибкой оборудования. Ошибка запоминается и используется в дальнейшем для коррекции спектров исследуемых рабочих образцов. Все так?

"wafer processing tool" - это что такое?


Вернуться к началу
 Профиль  
 
СообщениеДобавлено: Сб мар 07, 2015 9:51 am 
Не в сети
Начинающий автор

Зарегистрирован: Пт мар 17, 2006 12:27 pm
Сообщения: 263
Sungreen писал(а):
Все так?

Вроде бы так.
Только я бы скорее подумал на дифракцию при отражении от поверхности.
Но лучше найти и прочитать текст собственно патента с картинками.

Цитата:
"wafer processing tool" - это что такое?

wafer = кремниевая пластина в полупроводниковой промышленности
а остальные слова - некий агрегат, который с этой пластиной производит какие-то операции


Вернуться к началу
 Профиль  
 
СообщениеДобавлено: Ср мар 11, 2015 1:43 pm 
Не в сети
Редкий гость

Зарегистрирован: Пт мар 06, 2015 9:49 pm
Сообщения: 2
Chilik писал(а):
Chilik
, спасибо за ответ.

Chilik писал(а):
Но лучше найти и прочитать текст собственно патента с картинками.

Нашла и прочитала. Вот он http://www.google.com.na/patents/US20090153842
Если "тысячи" сдавать, текст прекрасно переводится, но я чувствую, что из-за недостаточных знаний в предметной области, не понимаю глубины содержания. Пожалуйста, если Вас не затруднит, взгляните на текст и попробуйте кратко пояснить суть.

Chilik писал(а):
afer = кремниевая пластина в полупроводниковой промышленности
а остальные слова - некий агрегат, который с этой пластиной производит какие-то операции

Вот какие операции? Или "tool" нужно переводить не буквально, подразумевая некоторое устройство, а скорее совокупность, последовательность действий? По аналогии с понятием "financial tools". Ведь под "financial tools" понимают не печатный станок, например, а некоторые документы, продажа которых позволяет получать деньги. Т.е. "tool" - это скорее механизм, способ, методика?


Вернуться к началу
 Профиль  
 
Показать сообщения за:  Поле сортировки  
Начать новую тему Ответить на тему  [ Сообщений: 3 ] 

Часовой пояс: UTC + 7 часов


Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 1


Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете добавлять вложения

Найти:
Перейти:  
Создано на основе phpBB® Forum Software © phpBB Group
Русская поддержка phpBB