НГУ

Добрый день!

Нужна консультация специалистов по дифракционным методам исследований. Пытаюсь постичь содержание реферата американского патента. С английского на русский прекрасно переводится, но я не уверена, что смыл до конца понимаю правильно. Дело в том, что у меня нет опыта работы с дифракционными методами. Пожалуйста, скажите, верна ли моя интерпретация прочитанного.

Патент US20090153842 A1

Оригинальный текст
An optical measurement system and wafer processing tool for correcting systematic errors in which a first diffraction spectrum is measured from a standard substrate including a layer having a known refractive index and a known extinction coefficient by exposing the standard substrate to a spectrum of electromagnetic energy. A tool-perfect diffraction spectrum is calculated for the standard substrate. A hardware systematic error is calculated by comparing the measured diffraction spectrum to the calculated tool-perfect diffraction spectrum. A second diffraction spectrum from a workpiece is measured by exposing the workpiece to the spectrum of electromagnetic energy, and the measured second diffraction spectrum is corrected based on the calculated hardware systematic error to obtain a corrected diffraction spectrum.

Перевод
Оптическая измерительная система и инструмент для обработки полупроводниковых пластин для коррекции систематических ошибок, в которой производится измерение первого спектра дифракции для стандартной подложки , содержащий слой с известным коэффициентом преломления и известным коэффициентом поглощения, путем воздействия на стандартную подложку спектром электромагнитного излучения. Для стандартной подложки производится расчет идеального спектра дифракции. Систематическая ошибка, вносимая оборудованием, вычисляется путем сравнения измеренного дифракционного спектра с расчетным идеальным дифракционным спектром. Производится измерение второго дифракционного спектра для рабочего образца путем воздействия на рабочий образец спектром электромагнитного излучения, а полученный второй дифракционный спектр корректируется на величину рассчитанной систематической ошибки оборудования для получения исправленного дифракционного спектра

Как я понимаю, что там происходит.
Задача состоит из экспериментальной и теоретической части. Берется стандартный образец с известным показателем преломления и коэффициентом поглощения. Его кладут в прибор. Снимают спектр. Это экспериментальная часть. Для этого же образца рассчитывается (моделируется) теоретический спектр. Потом эти спектры сравниваются. Разница объявляется систематической ошибкой оборудования. Ошибка запоминается и используется в дальнейшем для коррекции спектров исследуемых рабочих образцов. Все так?

"wafer processing tool" - это что такое?

Вроде бы так.
Только я бы скорее подумал на дифракцию при отражении от поверхности.
Но лучше найти и прочитать текст собственно патента с картинками.


wafer = кремниевая пластина в полупроводниковой промышленности
а остальные слова - некий агрегат, который с этой пластиной производит какие-то операции

, спасибо за ответ.


Нашла и прочитала. Вот он http://www.google.com.na/patents/US20090153842
Если "тысячи" сдавать, текст прекрасно переводится, но я чувствую, что из-за недостаточных знаний в предметной области, не понимаю глубины содержания. Пожалуйста, если Вас не затруднит, взгляните на текст и попробуйте кратко пояснить суть.


Вот какие операции? Или "tool" нужно переводить не буквально, подразумевая некоторое устройство, а скорее совокупность, последовательность действий? По аналогии с понятием "financial tools". Ведь под "financial tools" понимают не печатный станок, например, а некоторые документы, продажа которых позволяет получать деньги. Т.е. "tool" - это скорее механизм, способ, методика?